BSFF Wärmeleitpaste, 3,5 g mit Werkzeugsatz CPU Paste Wärmeleitmittel Kühlkörper für IC/Prozessor/CPU/Alle Kühler, Kohlenstoffbasiert Hohe Leistung

Produktmerkmale

• SICHERE ANWENDUNG: BSFF ist metallfrei und nicht leitend, wodurch jedes Kurzschlussrisiko ausgeschlossen und der Schutz für CPU und VGA-Karte erhöht wird.
• BESSER ALS FLÜSSIGMETALL: Es besteht aus Kohlenstoff-Mikropartikeln, die eine extrem hohe Wärmeleitfähigkeit gewährleisten. Dadurch wird sichergestellt, dass die Wärme von CPU/GPU schnell und effizient abgeleitet wird.
• HOHE HALTBARKEIT: Die BSFF-Wärmeleitpastenformel weist eine hervorragende Wärmeableitungsleistung für Komponenten auf und verfügt über die Stabilität, das System bis an die Grenze zu treiben.
• HERVORRAGENDE LEISTUNG: Im Gegensatz zu thermisch leitenden Klebstoffen aus Metall und Silikon verschlechtert sich die BSFF-Wärmeleitpaste im Laufe der Zeit nicht. Nach dem Auftragen müssen Sie sie nicht erneut auftragen, da sie mindestens 5 Jahre hält.
• EINFACH ANZUWENDEN: Die BSFF-Wärmeleitpaste hat eine ideale Konsistenz und ist selbst für Anfänger sehr einfach zu verwenden.